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ZEISS Sigma场发射扫描电子显微镜

 ZEISS Sigma系列产品

  用于高品质成像与分析的蔡司场发射扫描电子显微镜

  灵活的探测,4步工作流程,的分析性能

  将的分析性能与场发射扫描技术相结合,利用成熟的 Gemini 电子光学元件。多种探测器可选:用于颗粒、表面或者纳米结构成像。Sigma 半自动的4步工作流程节省大量的时间:设置成像与分析步骤,提高效率。


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产品详情

  保定蔡司场发射保定扫描电镜Sigma系列 拥有高品质成像和先进显微分析功能的FE-SEM

  蔡司场发射扫描电镜Sigma系列产品集场发射保定扫描电子显微镜(FE-SEM)技术与良好的用户体验于一体,助您轻松实现构建成像和分析程序,同时提高工作效率。您可以将其用于新材料和颗粒的质量监测,或研究生物和地质样本。Sigma可实现高分辨率成像,它采用低电压,能在1 kV或更低电压下实现更高的分辨率和对比度。它出色的EDS几何学设计可执行显微分析,以两倍的速度和更高的精度获取分析数据。

  使用Sigma系列,畅游高端纳米分析世界。

  Sigma 360是一款直观的成像和分析FE-SEM,是分析测试平台的理想之选。

  Sigma 560采用先进的EDS几何学设计,可提供高通量分析,实现自动原位实验。

  Sigma 360

  分析测试平台的理想之选,直观的图像采集

  从设置到获取基于人工智能的结果,均提供专业向导,为您保驾护航,助您探索直观成像工作流。

  可在1 kV和更低电压下分辨差异,实现更高的分辨率和对比度。

  直观的成像工作流程指导您

  从设置到基于 AI 的结果即使您是新手,也能获得专业的结果。易于使用、易于学习的工作流程让您受益于快速成像并节省培训时间,让您简化从导航到后处理的每个步骤。

  ZEISS SmartSEM Touch 中的软件自动化让您从导航、参数设置和图像采集开始。

  然后 ZEN core 发挥作用:它带有特定于任务的工具包,最适合后处理。最推荐的是: AI Toolkit 可让您根据机器学习分割图像。将多模式实验与 Connect Toolkit 相结合。或者使用材料应用程序分析微观结构、晶粒尺寸或层厚。

  可在极端条件下执行可变压力成像,获得出色的非导体成像结果。

  对聚苯乙烯样品进行断裂,以了解聚合物界面处的裂纹形成和附着力。Sigma 360,C2D,3 kV,NanoVP lite模式,样品室压力60Pa。可在极端条件下完成可变压力成像

  用于分析和成像的NanoVP lite模式

  新NanoVP lite模式和新探测器很容易在电压低于5 kV时,从非导体中轻松获取高质量数据。

  这样,就可增强成像和X射线能谱分析的性能,提供更多表面敏感信息,缩短采集时间,增强入射电子束流,提高能谱面分布分析速度。

  aBSD1(环形背散射电子探测器)或新一代C2D(级联电流)探测器可确保在低电压条件下采集到出色图像。

  将多模式实验与Connect Toolkit相结合,或使用Materials应用程序分析显微结构、晶粒尺寸或涂层厚度直观成像工作流为您指引方向

  从设置到获取基于人工智能的结果,每一步都清晰明了

  即使您是新手用户,也能轻松获得专业结果。Sigma系列获取图像迅速,易于学习和使用的工作流可节省培训时间,简化从导航到后期处理的每个步骤,让您如虎添翼。

  蔡司SmartSEM Touch中的软件自动化可助您完成导航、参数设置和图像采集等步骤。

  接下来,ZEN core便可大显身手:它配备针对具体任务的工具包,适用于后期处理。我们十分推荐人工智能工具包,它可助您基于机器学习进行图像分割。

  可在1 kV和更低电压条件下分辨差异

  增强的分辨率。优化的衬度

  光学镜筒是成像和分析性能的关键。Sigma配用蔡司Gemini 1电子光学镜筒,可对任何样品提供出色的成像分辨率,尤其是在低电压条件下。

  Sigma 360的低电压分辨率目前500 V时为1.9 nm。通过大幅度降低色差,1 kV时的分辨率已提升10%以上,可达1.3 nm。

  现在成像比以往任何时候都轻松,无论是要求苛刻的样品,还是在可变压力(VP)模式下采用背散射探测。

  Sigma 560

  高通量分析,原位实验自动化

  对实体样品进行高效分析:基于SEM的高速和通用分析。

  实现原位实验自动化:无人值守测试的全集成实验室。

  可在低于1 kV的条件下完成要求苛刻的样品成像:采集完整的样品信息。

  真实样本的高效分析

  利用 EDS 的多功能性进行调查并加快速度Sigma 560 的 EDS 几何结构可提高您的分析效率。两个 180° 径向相对的 EDS 端口保证了吞吐量和无阴影映射,即使在低射束电流和低加速电压下也是如此。

  腔室上用于 EBSD 和 WDS 的附加端口允许进行 EDS 以外的分析。

  即使是非导体也可以使用新的 NanoVP lite 模式进行分析,具有更多的信号和对比度。

  新的 aBSD4 检测器可轻松提供高度形貌样品的图像。

  自动化您的原位实验

  完全集成的无人值守测试实验室Sigma的原位实验室是一种完全集成的解决方案,可在无人值守的自动化工作流程中实现独立于操作员的加热和拉伸测试结果。

  通过分析 3D 中的纳米级特征进一步扩展您的工作流程:执行 3D STEM 断层扫描或执行基于 AI 的图像分割。

  新的 aBSD4 允许实时 3D 表面建模 (3DSM)。

  轻松对具有挑战性的样品进行成像

  查看 1 kV 及以下的差异在 1 kV 甚至 500 V 下实现更佳信息成像和分析:Sigma 560 的低电压分辨率在 500 V 时指定为 1.5 nm。

  使用新的 aBSD 或 C2D 检测器,在加速电压低至 3 kV 的新 NanoVP lite 模式下,在可变压力下轻松研究具有挑战性的样品。

  如果您正在研究电子设备,您会希望保持清洁的环境。通过(强烈推荐)等离子清洁器和允许穿梭 6 英寸晶圆的新型大型气闸,保护您的腔室免受污染。

  Gemini 1 光学

  Gemini 1 光学系统由三个元件组成:物镜、光束增强器和 Inlens 检测概念。物镜设计结合了静电场和磁场,以更大限度地提高光学性能,同时将对样品的场影响降至更低。这使得即使在具有挑战性的样品(如磁性材料)上也能实现出色的成像。Inlens 检测概念通过检测二次 (SE) 和/或背散射 (BSE) 电子确保有效的信号检测,同时更大限度地缩短成像时间。光束增强器保证小探头尺寸和高信噪比。

  灵活检测

  Sigma 具有一套不同的检测器。使用最新的检测技术表征您的样品。使用 ETSE 和用于高真空模式的 Inlens 检测器获取高分辨率地形信息。使用 VPSE 或 C2D 检测器在可变压力模式下获得清晰的图像。使用 aSTEM 检测器生成高分辨率透射图像。使用不同的可选 BSE 检测器(例如 aBSD 检测器)研究成分和形貌。

  NanoVP 精简模式

  使用 NanoVP 精简模式进行分析和成像。受益于更好的图像质量,尤其是在低电压下,更快、更地获得分析数据。

  在 NanoVP lite 中,裙边效应和光束气体路径长度 (BGPL) 都减少了。减少的裙边导致 SE 和 BSE 成像中的信噪比增强。

  具有五个环形部分的可伸缩 aBSD 提供了出色的材料对比:它带有梁套筒,并在 NanoVP lite 操作期间安装在极靴下方。它提供高通量和低电压成分和形貌对比成像,适用于 VP 和 HV(高真空)。


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